结构特点 Features
316L 不锈钢母体
膜片式硬密封，泄漏率低
可采用面板安装和后座安装
压力表标准连接： 1/4” FSR(M)
可选：1/4” FSR (F)
内部电解抛光
高清洁的组装和包装将适用于高纯洁度的半导体产业
使用寿命长
100% 氦气测试
材质 Materials
母体：316L
阀座：PCTFE*，Vespel®
膜片：316L
上盖：316
功能特性 Functional Performance
流量：Cv=0.14
母体泄漏率：2x10-8 atm cc/sec He
阀座泄漏率：4x10-8 atm cc/sec He
设计验证压力：最大额定压力的 150%
设计爆破压力：最大额定压力的 400%
工作条件 Operating Conditions
最大的入口压力：500 psi (35 bar), 3000 psi (206 bar)
出口压力：
0- 25 psi (1.7 bar) , 0-50 psi (3 bar),
0-100 psi (7 bar), 0-250 psi (17 bar),
0-500 psi (35 bar)
温度： -40℃~74℃(-40℉~165℉)
流道表面 Surface Finish
标准：Ra 20μin
可选：Ra 10μin
内部容积 Internal Volume
4.6 cc
